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应用领域

Application

CMP抛光质料

　　金属离子总量低于50ppb的特殊规格的JH-T28、JH-T281是半导体晶片CMP抛光的主要原质料，通过溶胶凝胶工艺可以制备差别粒径的抛光液用于多层级的晶片抛光。

相关产品

产品编号
ProductCode

化学名称
Chemcial Name

CAS#

EC#

分子式
Formula

分子量
MW

主要应用领域
Main Application Industry

产品编号 : JH-T28

化学名称 : 正硅酸乙酯-28

CAS# : 78-10-4

分子式 : C8H20O4Si

分子量# : 208.33

产品编号 : JH-T281

化学名称 : 正硅酸甲酯

EC# : N.A.

分子式 : C4H12O4Si

分子量# : 152.22

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